印刷線(xiàn)路板初看之下，看似和箱式冷熱沖擊試驗(yàn)機(jī)沒(méi)有多大的關(guān)系，其中的緣由現(xiàn)在為大家共享，普及知識(shí)，以惠大眾嘛：
印刷線(xiàn)路板業(yè)界定義：
1、PCB 的種類(lèi)很多，也有很多不同的分類(lèi)方法。按照PCB 所包含的電路層數(shù)，可以分為單面（層）板，雙面（層）板，多層板等。按組成PCB 所使用覆銅的介質(zhì)層增強(qiáng)材料類(lèi)型，可分為紙基印制板，玻璃纖維布基印制板，合成纖維基印制板等。
2、按介質(zhì)層材料軟硬程度，可分為剛性印制板，撓性印制板，剛撓結(jié)合印制板等[3-6]。按PCB 應(yīng)用或結(jié)構(gòu)的特殊性，又可分為高熱可靠性印制板，特殊阻抗特性印制板，高頻微波印制板，高密度互連印制板，埋盲孔印制板，無(wú)鹵印制板，無(wú)鉛印制板，集成原件印制板等等。本文中將要研究的就是集成印制板埋嵌無(wú)源元件（Embedded Passive Components，EPC）技術(shù)中的埋嵌電容、電阻技術(shù)。
箱式冷熱沖擊試驗(yàn)機(jī)用途：
1、溫度沖擊試驗(yàn)箱又名高低溫沖擊試驗(yàn)箱、臺(tái)灣稱(chēng)為冷熱沖擊機(jī)，用于電子電器零組件、自動(dòng)化零部件、通訊組件、汽車(chē)配件、金屬、化學(xué)材料、塑膠等行業(yè)，國(guó)防工業(yè)、航天、兵工業(yè)、BGA、PCB基扳、電子芯片IC、半導(dǎo)體陶磁及高分子材料之物理牲變化,測(cè)試其材料對(duì)高、低溫的反復(fù)抵拉力及產(chǎn)品于熱脹冷縮產(chǎn)出的化學(xué)變化或物理傷害。
2、可確認(rèn)產(chǎn)品的品質(zhì),從精密的IC到重機(jī)械的組件，無(wú)一不需要它的理想測(cè)試工具. 冷熱沖擊試驗(yàn)機(jī)，用來(lái)測(cè)試材料結(jié)構(gòu)或復(fù)合材料，在瞬間下經(jīng)極高溫及極低溫的連續(xù)環(huán)境下所能忍受的程度,藉以在最短時(shí)間內(nèi) 試驗(yàn)其因熱脹冷縮所引起的化學(xué)變化或物理傷害.適用的對(duì)象包括金屬, 塑料,橡膠, 電子....等材料,可作為其產(chǎn)品改進(jìn)的依據(jù)或參考。
箱式冷熱沖擊試驗(yàn)機(jī)的相關(guān)內(nèi)容就是以上的相關(guān)知識(shí)，如有不清楚之處，歡迎大家致電咨詢(xún)交流，我們誠(chéng)摯歡迎您的到來(lái)！http://www.huiyuan888.cn
